掩膜版与硅片、光刻胶、电子特气合称为半导体四大材料。
掩膜版是光刻过程中设计图形的载体，通过光刻，可以将掩膜版上的图案转移到光刻胶上，再经过溶解、刻蚀，将图形刻到晶圆衬底上，功能类似于相机的“底片”。从应用领域上看，包括半导体掩膜版、平板显示掩膜版、PCB掩膜版，半导体掩膜版在最小线宽、CD精度、位置精度等重要参数方面都高于后两者。从基板材料上看，包括石英掩膜版、苏打掩膜版和其他材料。
全球半导体掩膜版市场规模在50亿美元左右，以在28nm以上的成熟制程为主。
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掩膜版成本构成
掩膜版由基板和遮光膜组成，其中最重要的原材料是掩膜基板。掩膜版成本构成中，直接材料和制造费用分别占67%和29%，直接材料中基板材料占90%。
掩膜版在半导体材料成本中占比12%，仅次于硅片。从下游来看，六成的掩膜版用于半导体制造。
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半导体掩膜版的市场格局
当前半导体掩膜版生产商主要分位晶圆厂/IDM自建和独立第三方两类。28nm及以下的先进制程由于制造工艺复杂、工艺机密等问题，掩膜版往往采取内部生产；对于成熟制程，出于降本考虑，会倾向于独立第三方采购。65%的半导体掩膜版属于晶圆厂自建，独立第三方中，Toppan（日本）、Photronics（美国）、DNP（日本）市占率靠前。
头部的第三方掩膜版厂具备精密制程的量产能力，如Photronics、DNP的技术节点已达5nm，Toppan的技术节点达14nm；而国内厂商主要产能还在65nm以上。
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技术难点
光掩模版的技术难点主要在于光刻环节中，对制程的要求、对位置精度的控制、对曝光的控制、与光刻机设备的匹配等问题。
总结来看，大部分掩膜版由晶圆厂或者芯片IDM厂自建，主要是出于技术保密和配套的原因。掩膜版的技术难点还是在于制程、精度和设备材料配套的问题。
